億昇精密焊接設(shè)備(圖)-錫膏厚度檢測廠商-錫膏厚度檢測 ：

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。

點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，

而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進行測量得到其3D數(shù)據(jù)

SPC（Statistical Process Control）——統(tǒng)計制程管制，是企業(yè)提管理水平的有效方法。它利用數(shù)理統(tǒng)計原理，通過檢測數(shù)據(jù)的收集和分析，可以達到“事前預(yù)防”的效果，從而有效控制生產(chǎn)過程，不斷改進品質(zhì)。

錫膏使用時應(yīng)注意以下事項：

3、當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。

4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應(yīng)先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應(yīng)將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。